148 Inspectiepunten voor PCB-ontwerp - PCB-checklist

148 Inspectiepunten voor PCB-ontwerp -PCB-checklijst

I. Data-invoerfase
Of de in het proces ontvangen materialen volledig zijn (met inbegrip van: schema, *.brd-bestand, materiaallijst, beschrijving van het PCB-ontwerp, alsmede PCB-ontwerp- of wijzigingsvereisten,Beschrijving van de vereisten inzake normalisatie, en procesontwerp beschrijving bestand)
2. Bevestig dat het PCB-sjabloon up-to-date is
3. Bevestig dat de positioneringsinrichtingen van de sjabloon in de juiste posities staan
4. of de beschrijving van het PCB-ontwerp, alsmede de vereisten voor het PCB-ontwerp of de wijzigings- en standaardisatievereisten, duidelijk zijn
5Bevestig dat de verboden apparaten en bedradingsgebieden op de contourin tekening zijn weergegeven op het PCB-sjabloon
6. Vergelijk de tekening van de vorm om te controleren of de op het PCB aangegeven afmetingen en toleranties correct zijn en of de definities van gemetalliseerde en niet-gemetalliseerde gaten juist zijn
7. Na bevestiging dat de PCB-sjabloon is nauwkeurig en foutloos, is het het beste om de structuur bestand te vergrendelen om te voorkomen dat het wordt verplaatst als gevolg van toevallige werking
148 Inspectiepunten voor PCB-ontwerp -PCB-checklijst
II. Inspectie na de uitleg
a. Inspectie van het apparaat
8. Bevestig of alle apparaatpakketten compatibel zijn met de unified library van het bedrijf en of de pakketbibliotheek is bijgewerkt (controleer de lopende resultaten met viewlog).Als ze niet consistent zijnZorg ervoor dat je de symbolen bijwerkt.
9. bevestigen dat het hoofdbord en het subbord, alsmede het enkelbord en het achterbord, overeenkomstige signalen, posities, correcte aansluitrichtingen en zijdegeschermde markeringen hebben,en dat het subcomité maatregelen heeft tegen misplaatsingDe componenten op het subbord en het hoofdbord mogen niet interfereren
10. Of de componenten 100% geplaatst zijn
11. Open de plaatsgebonden van de bovenste en onderste lagen van het apparaat om te controleren of de DRC veroorzaakt door de overlap is toegestaan
12. Merk of de punten voldoende en noodzakelijk zijn
Voor zwaarere onderdelen moeten deze dicht bij de steunpunten of steunranden van het PCB worden geplaatst om de vervorming van het PCB te verminderen.
Na de componenten met betrekking tot de structuur zijn gelegd, is het het beste om ze te vergrendelen om toevallige beweging van de posities te voorkomen
Binnen een straal van 5 mm rond de krimpsluiting mogen er geen onderdelen aan de voorzijde zijn die de hoogte van de krimpsluiting overschrijden, en geen onderdelen of soldeersluitingen aan de achterzijde
16. Bevestigen of de opstelling van het onderdeel voldoet aan de vereisten van het proces (met bijzondere aandacht voor BGA, PLCC en oppervlakte-montage-sokkels)
Voor onderdelen met metalen behuizingen dient bijzondere aandacht te worden besteed aan het voorkomen van botsingen met andere onderdelen en moet voldoende ruimte worden overgelaten.
18. Interface gerelateerde apparaten dienen zo dicht mogelijk bij de interface te worden geplaatst en de backplane bus driver zo dicht mogelijk bij de backplane connector
19Is het CHIP-apparaat met golfsoldeeroppervlak omgebouwd tot golfsoldeerverpakking?
20. of het aantal handloodverbindingen hoger is dan 50
Bij de installatie van hogere onderdelen op een PCB moet horizontale installatie in overweging worden genomen.zoals de vaste pads van de kristallen oscillator
22. Voor onderdelen waarvoor een koelplaat nodig is, moet voldoende afstand worden gehouden van andere onderdelen en moet aandacht worden besteed aan de hoogte van de hoofdonderdelen binnen het bereik van de koelplaat
b. Functiecontrole
23. zijn de digitale en analoge circuits op de digitale-analoge mixplaat gescheiden?
24De A/D-converter is geplaatst over analoge naar digitale afscheidingen.
25. Of de indeling van de kloktoestellen redelijk is
26. Of de indeling van signaalapparaten met hoge snelheid redelijk is
27. of de eindtoestellen redelijk zijn geplaatst (de serieweerstand die overeenkomt met de bron moet aan het stuurpunt van het signaal worden geplaatst;De tussenliggende matching string weerstand wordt geplaatst in de middelste positieDe terminalmatching serieweerstand moet aan de ontvangende kant van het signaal worden geplaatst.
28- of het aantal en de plaats van de ontkoppelingscondensatoren in IC-apparaten redelijk zijn
29Wanneer de signaallijnen vlakken van verschillende niveaus als referentievlakken nemen en het gebied van de vlakkenverdeling doorkruisen,Controleer of de verbindingskondensatoren tussen de referentievlakken dicht bij het signaalstreekgebied liggen.
30Of de opstelling van het beschermingscircuit redelijk is en de splitsing bevordert
31. Is de zekering van de single-board stroomvoorziening geplaatst in de buurt van de connector en er zijn geen circuit componenten in de voorkant van het
32Bevestig dat de circuits voor sterke signalen en zwakke signalen (met een vermogen verschil van 30 dB) apart zijn aangebracht
33. of de apparaten die van invloed kunnen zijn op de EMC-test zijn geplaatst overeenkomstig de ontwerprichtlijnen of op basis van succesvolle ervaringen.De reset circuit van het paneel moet een beetje dicht bij de reset knop
c. Koorts
34- warmtegevoelige componenten (inclusief vloeibare dielektrische condensatoren en kristallen oscillatoren) dienen zo ver mogelijk te worden gehouden van componenten met een hoog vermogen, warmtezuigers en andere warmtebronnen
35. of de indeling voldoet aan de eisen van het thermisch ontwerp en de warmteafvoerkanalen (geïmplementeerd volgens de procesontwerpdocumenten)
d. Voeding
36Is de stroomvoorziening van de IC te ver van de IC?
37. Of de lay-out van de LDO en de omringende circuits redelijk is
38. Is de lay-out van de omringende schakelingen zoals de module stroomvoorziening redelijk
39. Of de algemene indeling van de stroomvoorziening redelijk is
e. Regelinstellingen
40. Zijn alle simulatiebeperkingen correct toegevoegd aan Constraint Manager?
41. Of de fysieke en elektrische regels correct zijn ingesteld (let op de beperkingsinstellingen van het elektriciteitsnet en het grondnet)
42. Of de afstandsinstellingen van Test Via en Test Pin voldoende zijn
43. Of de dikte en het schema van de gelamineerde laag voldoen aan de ontwerp- en verwerkingsvereisten
44- zijn de impedanties van alle differentialleidingen met kenmerkende impedantievereisten berekend en gecontroleerd volgens regels
148 Inspectiepunten voor PCB-ontwerp -PCB-checklijst
Iii. Inspectie na bedrading
e. Digitaal modelleren
45Is het signaalstromen redelijk?
46Als A/D, D/A en soortgelijke circuits de grond verdelen, lopen de signaallijnen tussen de circuits dan vanaf de brugpunten tussen de twee plaatsen (behalve de differentialijnen)?
47De signaallijnen die de spleten tussen de energiebronnen moeten oversteken, moeten naar het volledige grondvlak verwijzen.
48Indien de stratumontwerpzonering zonder verdeling wordt toegepast, moet worden gewaarborgd dat digitale en analoge signalen afzonderlijk worden geleid.
f. uurwerk en snelheidsafdeling
49. Of de impedantie van elke laag van de hogesnelheidssignaallijn consistent is
50Zijn hogesnelheidsinferentiële signaallijnen en soortgelijke signaallijnen van gelijke lengte, symmetrisch en parallel aan elkaar?
51Zorg dat de klok zo ver mogelijk naar binnen gaat.
52- Bevestig of de kloklijn, de hogesnelheidslijn, de resetlijn en andere stralingsgevoelige of gevoelige lijnen zo veel mogelijk zijn aangelegd volgens het 3W-principe
53Zijn er geen gevorkte testpunten op klokken, onderbrekingen, resetsignalen, 100M/gigabit Ethernet, en hogesnelheidssignalen?
54. Zijn signalen op laag niveau, zoals LVDS- en TTL/CMOS-signalen, zoveel mogelijk met 10H (H is de hoogte van de signaallijn vanaf het referentievlak) tevreden?
55. Vermijdt de kloklijnen en de hogesnelheidssignaallijnen het passeren van dichte door- en doorgatgebieden of het routeren tussen apparaatpinnen?
56. Voldoet de kloklijn aan de (SI-beperking) vereisten? (Heeft het kloksignaaltrace minder vias, kortere sporen en continue referentievlakken bereikt?Het belangrijkste referentievlak moet zoveel mogelijk GND zijn.?) Als de GND-hoofdreferentievlak wordt gewijzigd tijdens het overlappen, is er dan een GND-via binnen 200 mil van de via?Is er een ontkoppeling condensator binnen 200 mil van de via?
57. of de differentiaalparen, hogesnelheidssignaallijnen en verschillende soorten bussen voldoen aan de (SI-beperking)
G. EMC en betrouwbaarheid
58Is er een laag grond onder de kristallen oscillator gelegd? Is de signaallijn vermijdt tussen de pinen van het apparaat?is het mogelijk om te voorkomen dat signaallijnen door de pinnen van de apparaten gaan?
59. Er moeten geen scherpe of rechte hoeken zijn op het signaalpad van het enkelbord (in het algemeen moet het continu draaien met een hoek van 135 graden.het is het beste om boogvormige of berekende gesponnen koperen folie te gebruiken).
60Voor dubbelzijdige boards moet worden nagegaan of de hogesnelheidssignaallijnen dicht naast hun terugstuurgrondsleidingen worden geleid.Controleer of de hogesnelheidssignaallijnen zo dicht mogelijk bij het grondvlak zijn geleid
Voor de aangrenzende twee lagen van signaal sporen, probeer ze zo verticaal mogelijk te traceren
62. Vermijd signaallijnen die door stroommodules, inductoren, transformatoren en filters gaan
63Probeer lange afstandsparallelle routing van hogesnelheidssignalen op dezelfde laag te vermijden
64Zijn er afschermingsvia's aan de rand van het bord waar de digitale grond, analoge grond en beschermde grond zijn verdeeld?Is de afstand door het gat kleiner dan 1/20 van de golflengte van het hoogste frequentiesignaal??
65Is het signaalspoor dat overeenkomt met het overspanningsonderdrukkend apparaat kort en dik op de oppervlaktelaag?
66Bevestig dat er geen geïsoleerde eilanden in de stroomvoorziening en het stratum zijn, geen te grote groeven, geen lange grondoppervlakkelijke scheuren veroorzaakt door te grote of dichte isolatieplaten met doorlopende gaten,en geen slanke banden of smalle kanalen
67Is er een gronddoorgang (minstens twee grondvlakken vereist) geplaatst in gebieden waar signaallijnen meerdere verdiepingen doorkruisen?
h. Energievoorziening en grondslag
68. Als het vermogen/grondvlak verdeeld is, moet worden geprobeerd de kruising van hogesnelheidssignalen op het verdeelde referentievlak te vermijden.
69. Bevestig of de voedingsbron en de grond voldoende stroom kunnen dragen. Of het aantal via's voldoet aan de draagkrachtvereisten.de lijnbreedte is 1A/mmWanneer de binnenste laag 0,5 A/mm is, wordt de stroom van de korte lijn verdubbeld.)
70Voor stroomvoorzieningen met bijzondere eisen is aan de eis van spanningsverlies voldaan
71Om het randstralingseffect van het vliegtuig te verminderen, moet het principe van 20 uur zoveel mogelijk worden nageleefd tussen de energiebronlaag en het stratum.hoe meer de energielaag is ingedruktHoe beter.
72Als er een grondverdeling is, vormt de verdeelde grond dan geen lus?
73Is het mogelijk dat de verschillende voedingsvlakken van aangrenzende lagen elkaar niet overlappen?
74Is de isolatie van de beschermende grond, -48V grond en GND groter dan 2 mm?
75. Is het -48V-gebied slechts een -48V-signaalbackflow en niet verbonden met andere gebieden?
76Is een beschermende grond van 10 tot 20 mm nabij het paneel met de aansluiting geplaatst en zijn de lagen verbonden door dubbele rijen verweven gaten?
77Voldoet de afstand tussen de elektriciteitsleiding en andere signaalleidingen aan de veiligheidsvoorschriften?
i. Plaats zonder stof
Onder metalen behuizingsapparaten en warmteafvoeringsapparaten mogen geen sporen, koperen platen of vias zijn die kortsluitingen kunnen veroorzaken
Er mogen geen sporen, koperen platen of door gaten rond de installatie schroeven of washers die kortsluitingen kunnen veroorzaken
80Is er een bedrading op de gereserveerde posities in de ontwerpvereisten
De afstand tussen de binnenste laag van het niet-metalen gat en het circuit en de koperen folie moet groter zijn dan 0,5 mm (20 mil), en de buitenste laag moet 0,3 mm (12 mil) bedragen.De afstand tussen de binnenste laag van het schachtgat van de enkelvoudige uittrekkingssleutel en het circuit en de koperen folie moet groter zijn dan 2 mm (80 mil)..
82Het koperen plaatje en de draad tot aan de rand van de plank worden aanbevolen om meer dan 2 mm en ten minste 0,5 mm groot te zijn.
83De koperen laag van het binnenste laagje is 1 tot 2 mm van de rand van de plaat, met een minimum van 0,5 mm.
j. Uitvoer van soldeerplaat
voor CHIP-onderdelen (pakketten van 0805 en lager) met twee pad-bevestigingen, zoals weerstanden en condensatoren,De gedrukte lijnen die aan het pad zijn verbonden, moeten bij voorkeur symmetrisch uit het midden van het pad geleid worden.Deze regeling hoeft niet te worden overwogen voor loodlijnen met een breedte van minder dan 0,3 mm ((12 mil)
85. Voor de pads die aan de bredere druklijn zijn verbonden, is het het beste om door een smalle druklijn in het midden te gaan? (0805 en lager verpakkingen)
86De circuits moeten zo veel mogelijk van beide uiteinden van de pads van apparaten zoals SOIC, PLCC, QFP en SOT worden geleid.
k. schermdrukken
87. Controleer of het apparaat bitnummer ontbreekt en of de positie het apparaat correct kan identificeren
88. of het apparaat-bitnummer voldoet aan de standaardvereisten van het bedrijf
89. Bevestig de juistheid van de volgorde van de pin-arrangementen van het apparaat, de markering van pin 1, de polariteitsmarkering van het apparaat en de richtingsmarkering van de connector
90. Of de inzetrichtingsmarkeringen van het masterboard en het subboard overeenstemmen
91. Is op de achterkant correct de naam van de slot, het slotnummer, de naam van de poort en de richting van de schede gemarkeerd
92. Bevestig of de toevoeging van de zijde-schermdruk zoals vereist door het ontwerp correct is
93. Bevestig dat antistatische en RF-bordetiketten zijn geplaatst (voor RF-bordgebruik).
l. Codering/streepjescode
94Bevestig dat de PCB-code correct is en voldoet aan de specificaties van het bedrijf
95Bevestig dat de PCB-codepositie en de laag van het enkele bord correct zijn (het moet zich in de linkerbovenhoek van de A-zijde, de zijde-schermlaag, bevinden).
96. Bevestig dat de PCB-coderingspositie en de laag van het achtervlak correct zijn (het moet zich in de rechterbovenhoek van B bevinden, met het buitenste koperen folieoppervlak).
97. Bevestig dat er een streepjescode laser gedrukt wit zijde-scherm markering gebied
98. Bevestig dat er geen draden of door gaten groter dan 0,5 mm onder de barcode frame
99. Bevestig dat er binnen een bereik van 20 mm buiten het wit zijde-geschermde gebied van de barcode geen onderdelen met een hoogte van meer dan 25 mm mogen zijn
m. Door een gat
100Op het reflow-soldeeroppervlak kunnen de vias niet op de pads worden ontworpen.en de afstand tussen de groene olie-bedekte via en het pad moet groter zijn dan 0Metode: Open Same Net DRC, check DRC en sluit Same Net DRC.
101- De inrichting van de via's mag niet te dicht zijn om breuken op grote schaal van de stroomvoorziening en het grondvlak te voorkomen
102De diameter van het doorboorgat is bij voorkeur niet minder dan 1/10 van de dikte van de plaat
n. Technologie
103. Is de uitbreidingsgraad van het apparaat 100%? Is de geleidingsgraad 100%? (Als deze niet 100% bereikt, moet dit in de opmerkingen worden vermeld.)
104De hangende lijnen zijn één voor één bevestigd.
105. Zijn de procesproblemen die door de procesafdeling worden teruggegeven zorgvuldig gecontroleerd?
o. koperfolie met een groot oppervlak
106Voor grote oppervlakken van koperen folie aan de bovenkant en de onderkant, tenzij er speciale eisen zijn, moet roosterkoper worden aangebracht [gebruik diagonaal mesh voor enkele platen en orthogonaal mesh voor achterplaten,met een lijnbreedte van 0.3 mm (12 mil) en een afstand van 0,5 mm (20 mil).
107Voor onderdelen met grote koperen folie-oppervlakken moeten ze als gemodelleerde pads worden ontworpen om vals solderen te voorkomen.Denk eerst aan het verruimen van de ribben van het bloempad, en dan overwegen volledige verbinding
Wanneer op grote schaal koper wordt gedistribueerd, is het raadzaam om zo veel mogelijk dood koper (geïsoleerde eilanden) zonder netwerkverbindingen te vermijden.
109Voor koperen folie van grote oppervlakte is het ook noodzakelijk om aandacht te schenken aan de vraag of er illegale verbindingen of niet-gerapporteerde DRC zijn.
p. Testpunten
110Zijn er voldoende testpunten voor verschillende voedingsmiddelen en grond (minstens één testpunt voor elke 2A-stroom)?
111Het is bevestigd dat alle netwerken zonder testpunten zijn gestroomlijnd.
112. Bevestig dat er geen testpunten zijn ingesteld op de plug-ins die niet tijdens de productie zijn geïnstalleerd
113. Zijn de Test Via en de Test Pin bevestigd? (van toepassing op het gewijzigde bord waarbij de testpin bed onveranderd blijft)
q.DRC
114. De Spacing Rule of Test via en Test pin moet eerst worden ingesteld op de aanbevolen afstand om DRC te controleren.
115. Open de beperking instelling op de open staat, update DRC, en controleer of er geen verboden fouten in DRC
116Bevestig dat de DRC is aangepast tot het minimum.
r. Optisch positioneringspunt
117. Bevestig dat het PCB-oppervlak met de oppervlakte montage componenten heeft al optische positioneringssymbolen
118. Bevestig dat de optische positiesymbolen niet zijn geïmprimeerd (zijde-geschermd en koperfolie geleid).
119. De achtergrond van de optische plaatsingspunten moet gelijk zijn. Bevestig dat het middelpunt van de optische punten die op het hele bord worden gebruikt ≥ 5 mm van de rand verwijderd is
120. Confirm that the optical positioning reference symbol of the entire board has been assigned coordinate values (it is recommended to place the optical positioning reference symbol in the form of a device), en het is een gehele waarde in millimeter.
Voor IC's met een middelpuntsafstand van minder dan 0,5 mm en BGA-apparaten met een middelpuntsafstand van minder dan 0,8 mm (31 mil) moeten de optische plaatsingspunten in de buurt van de diagonale van de componenten worden ingesteld.
s. Inspectie van soldeermassen