De punt van het soldeersnoer is dat de soldeer op de soldeersnoer in de vorm van een melkklip of een waterkolom is wanneer de schakelplaat door de golfkrans wordt gelast.en deze vorm wordt gezegd dat de puntDe essentie ervan is dat de soldeer wordt gegenereerd door een zwaartekracht die groter is dan de interne spanning van de soldeer, en de redenen hiervoor worden als volgt geanalyseerd:
(1) Slechte of te lage vloeistof: deze reden zal ertoe leiden dat de soldeer op het oppervlak van de soldeerplaats nat is en de soldeer op het oppervlak van de koperen folie op dit moment zeer slecht is,het zal een groot gebied van het PCB-bord produceren.
(2) De overbrengingshoek is te laag: de overbrengingshoek van het PCB is te laag, de soldeer is gemakkelijk te verzamelen op het oppervlak van de soldeerverbinding in het geval van relatief slechte vloeibaarheid,en het condensatieproces van de soldeer is uiteindelijk te wijten aan de zwaartekracht is groter dan de interne spanning van de soldeer, een trekpunt vormen.
(3) Sluitingsgrens snelheid: de schoonmaakkracht van de soldeergrens op het soldeersnoer is te laag en de vloeibaarheid van de soldeer is in een slechte staat, met name loodvrij tin,de soldeersluiting adsorbeert een groot aantal soldeersluitingen, wat gemakkelijk te veel soldeer veroorzaakt en een trekpunt veroorzaakt.
(4) PCB-transmissiesnelheid is niet geschikt: de instelling van de transmissiesnelheid van de golflosing moet voldoen aan de eisen van het lasproces, indien de snelheid geschikt is voor het lasproces,de vorming van de punt kan hier niet mee te maken hebben.
(5) Te diepe tinonderdompeling: door te diepe tinonderdompeling wordt het soldeerslijmstuk volledig gecoxt voordat het wordt losgelaten, omdat de oppervlaktetemperatuur van het PCB-bord te hoog is,de PCB-soldeer accumuleert een grote hoeveelheid soldeer op de soldeerverbinding als gevolg van de verandering in diffusabiliteitDe dichtheid van de soldeer moet naar behoren worden verlaagd of de lashoek verhoogd.
(6) De temperatuur van de voorverwarming of de afwijking van de tintemperatuur bij het zwaaien met golven is te groot: bij te lage temperatuur wordt het PCB in de soldeer gemaakt, daalt de oppervlaktetemperatuur van de soldeer te veel,wat resulteert in slechte vloeibaarheid, zal een groot aantal soldeer zich op het soldeeroppervlak ophopen om een trekpunt te produceren, en te hoge temperatuur zal de flux coksen,zodat de vogelbaarheid en diffusie van de soldeer erger worden, kan een trekpunt vormen.