Waarom heb ik testpunten nodig op het PCB?

In de PCB-industrie is het natuurlijk om een testpunt op te zetten op de printplaat, maar wat is het testpunt voor de nieuwe persoon die net contact opneemt met de PCB?Vandaag zal de PCB-fabrikant Xiaobian je laten begrijpen waarom het testpunt op het PCB-bord is ingesteld..

20211222140721_IMG_5630

In eenvoudige bewoordingen is het doel van het instellen van het testpunt hoofdzakelijk om te testen of de componenten van de printplaat aan de specificaties en de lasbaarheid voldoen, bijvoorbeeldals je wilt controleren of de weerstand op een circuit board heeft een probleem, is de eenvoudigste manier om een multimeter te nemen om de twee uiteinden te meten.

Echter, in de massaproductie van circuit board fabrieken, is er geen manier voor u om een elektrische meter te gebruiken om langzaam te meten of elke weerstand, condensator, inductance,of zelfs IC circuit op elk bord is correct, dus is er de opkomst van de zogenaamde ICT (in-circuit-test) automatische testmachine.Het maakt gebruik van meerdere sondes (algemeen bekend als "Bed-Of-Nails" armaturen) om tegelijkertijd contact op te nemen met alle delen op het bord die moeten worden gemeten, en meet vervolgens de kenmerken van deze elektronische onderdelen op een sequentiële en zij aan zij wijze door middel van programmabeheersing.De test van alle delen van het algemene bord duurt slechts ongeveer 1 tot 2 minuten., afhankelijk van het aantal onderdelen op de printplaat, hoe meer onderdelen hoe langer.

20211222140849_IMG_5634

Als deze sondes echter rechtstreeks in aanraking komen met de elektronische onderdelen op het lijnbord of de lasvoeten, zal dit waarschijnlijk sommige elektronische onderdelen vernietigen, maar het tegenovergestelde is waar,Dus slimme ingenieurs bedachten het "testpunt", aan beide uiteinden van het onderdeel extra leidt een paar cirkelvormige stippen, is er geen anti-lassen (masker), kunt u de proefsonde contact met deze kleine punten.Zonder direct contact te hoeven maken met de te meten elektronische onderdelen.

In de vroege dagen van de traditionele plug-in (DIP) op de printplaat gebruiken PCB-fabrikanten de lasvoet van het onderdeel als testpunt,omdat de lasvoet van het traditionele onderdeel sterk genoeg is en niet bang is voor naalden, maar er zijn vaak misvattingen van slecht contact van de sonde. Omdat de algemene elektronische onderdelen na golf soldering (golf soldering) of SMT eten tin,het oppervlak van de soldeer vormt gewoonlijk een restfilm van soldeerpasta-flux, de impedantie van deze film is zeer hoog, vaak veroorzaken slecht contact van de sonde, zodat de test operator van de circuit board fabriek productielijn vaak wordt gezien.Ik gebruik vaak het luchtsproeipistool om hard te blazen., of neem alcohol om deze te vegen moet worden getest.

In feite zal het testpunt na de golfsoldering ook het probleem van slecht contact van de sonde hebben.De Commissie heeft in het kader van haar onderzoeksprocedure een aantal voorstellen ingediend voor een voorstel voor een richtlijn betreffende de toepassing van de richtlijnen inzake het milieu., omdat de onderdelen van SMT meestal kwetsbaar zijn en de directe contactdruk van de proefsonde niet kunnen weerstaan,en het gebruik van testpunten kan het rechtstreekse contact van de sonde met de onderdelen en hun lasvoeten voorkomenIndirect wordt de betrouwbaarheid van de test aanzienlijk verbeterd, omdat er minder gevallen van foutberekeningen zijn.

Maar met de evolutie van wetenschap en technologie wordt de grootte van de printplaat kleiner en kleiner.en het is al enigszins moeilijk om zo veel elektronische onderdelen uit het licht op het circuit board knijpen, dus het probleem van het testpunt dat de ruimte van de printplaat inneemt, is vaak een strijd tussen het ontwerp en de productie,Maar deze kwestie zal de gelegenheid hebben om in de toekomst weer te pratenHet uiterlijk van het testpunt is gewoonlijk rond, omdat de sonde ook rond is, is het gemakkelijker te produceren en is het gemakkelijker om de aangrenzende sonde dichter bij elkaar te laten staan.zodat de naalddichtheid van het naaldbed kan worden verhoogd.

Het gebruik van een naaldbed voor het testen van schakelingen heeft een aantal inherente beperkingen van het mechanisme, bijvoorbeeld: de minimale diameter van de sonde heeft een bepaalde limiet,en de naald met een te kleine diameter is gemakkelijk te breken en te vernietigen.

De afstand tussen de naalden is ook beperkt, omdat elke naald uit een gat moet komen, en het achterste uiteinde van elke naald moet worden gelast met een vlakke kabel, als het aangrenzende gat te klein is,Naast het probleem van kortsluiting tussen de naald en de naald, de storing van de platte kabel is ook een groot probleem.

Als de sonde te dicht bij het hoge deel ligt, bestaat er een risico op schade door botsing met het hoge deel.het is meestal noodzakelijk om gaten te maken in het naaldbed van het testapparaat om dit te voorkomenHet wordt steeds moeilijker om alle onderdelen op de printplaat onder het testpunt te plaatsen.

Nu er een aantal methoden zijn om testpunten te verminderen, zoals Net test, Test Jet,GrensscanEr zijn andere testmethoden die de oorspronkelijke naaldbedtest willen vervangen, zoals AOI-tester, röntgenstraal, maar op dit moment lijkt elke test niet in staat te zijn ICT 100% te vervangen.

De minimale diameter van het testpunt en de minimale afstand van het aangrenzende testpunt, meestal is er een gewenste minimale waarde en de minimale waarde die kan worden bereikt,maar de schaal van de producenten van de printplaten vereist het minimale testpunt en de minimale afstand van het testpunt mag een aantal punten niet overschrijden, zodat PCB-fabrikanten meer testpunten in de productie van het bord zullen laten