Global Soul Limited Bedrijfsnieuws

Riyadh, 9 februari 2025 - Alat Enat, een innovatief bedrijf dat zich inzet voor het transformeren van wereldwijde industrieën door een wereldklasse productiecentrum in Saoedi-Arabië te creëren,Lenovo Group, wereldwijde technologieleider, heeft vandaag een ceremonie gehouden voor een nieuwe productiebasis in Riyadh.De nieuwe faciliteit ligt op de campus van het Riyad-complex en wordt beheerd door de Saudi Special Integrated Logistics Zone (SILZ).gebouwd en geëxploiteerd met een hoge duurzaamheidsnorm, met een verwachte jaarlijkse productiecapaciteit van miljoenen "made in Saudi Arabia" laptops, desktops en servers. Na goedkeuring van aandeelhouders en toezichthouders,De twee partijen hebben op 8 januari aangekondigd de voltooiing van de driejarige investering in converteerbare obligaties van 2 miljard dollar zonder rente en de strategische samenwerkingsovereenkomst die in mei 2024 werd aangekondigd.Deze belangrijke ontwikkeling is een solide stap vooruit in de strategische samenwerking tussen de twee partijen.En Lenovo's groei in Saoedi-Arabië en het Midden-Oosten zal naar verwachting weer versnellen.Amit Midha, CEO van Alat Enet, woonde de ceremonie bij met Yang Yuanqing, CEO van Lenovo Group.Yang Yuanqing (zesde van links), CEO van Lenovo Group, en Amit Midha (vijfde van links), CEO van Alat Enat, leggen de eerste steen van de nieuwe fabriek in RiyadhVolgens het plan zal de nieuwe fabriek naar verwachting in 2026 met de productie beginnen en zal zij zich in de Saudi Special Integrated Logistics Zone (SILZ) bevinden.Op 15 minuten rijden van de internationale luchthaven van Riyadh.Wanneer de fabriek is voltooid, zal zij een integraal onderdeel worden van het wereldwijde productienetwerk van Lenovo met productievestigingen in meer dan 30 markten, waaronder China, Argentinië, Brazilië, Duitsland,HongarijeDe nieuwe faciliteit zal tegelijkertijd de veerkracht en flexibiliteit van de wereldwijde toeleveringsketen verbeteren.De Commissie heeft de Commissie verzocht om een verslag uit te brengen over de resultaten van de onderzoeksprocedure.. Lenovo Group has been praised for its excellence in global supply chain operations and has been ranked among the top supply chains in various industries around the world - ranked 10th in Gartner's Global Supply Chain Top 25 listDe nieuwe fabriek in Riyadh zal Lenovo's aanwezigheid in de regio verder uitbreiden en de lokale markt sneller voorzien van toonaangevende producten, diensten en oplossingen.en het ten volle benutten van de grote groeimogelijkheden in de informatietechnologie- en bedrijfsdienstensector in het Midden-Oosten en Afrika. This strong strategic partnership and investment will help Lenovo further strengthen its global presence and fully grasp the huge growth opportunities in Saudi Arabia and the Middle East - Africa regionWe zijn zeer verheugd om een langetermijnstrategisch partnerschap te sluiten met Alat Enat, en met onze toonaangevende wereldwijde toeleveringsketen en innovatievermogen,Lenovo zal Saoedi-Arabië helpen haar visie 2030 van economische diversificatie te bereiken, industriële ontwikkeling, technologische innovatie en werkgelegenheidsgroei".-- Yang Yuanqing, voorzitter en CEO van Lenovo Group We zijn erg trots om een strategische investeerder in Lenovo Group te zijn en samen te werken om hen te helpen hun leidende positie in de wereldwijde technologie-industrie te behouden.Alat en Lenovo hebben ook een overeenkomst gesloten voor de ontwikkeling en uitbreiding van het bedrijf om gebruik te maken van Alat's uitgebreide lokale netwerk en zijn rijke marktinzichten.Met de oprichting van Lenovo's regionaal hoofdkantoor in Riyadh en een wereldklasse productiebasis in Saoedi-Arabië aangedreven door schone energie,We kijken ernaar uit om te zien hoe Lenovo zijn potentieel in het Midden-Oosten en Afrika verder kan ontgrendelen.. "Amit MidhaAlat, CEO van Ennett. Op dezelfde dag woonde Yang Yuanqing ook LEAP 2025 bij, het grootste wetenschappelijke en technologische evenement in het Midden-Oosten, in Riyadh."De Lenovo Group zal ook haar regionale hoofdkantoor voor het Midden-Oosten en Afrika in Riyadh oprichten en een nieuwe vlaggenschipwinkel opzetten om dichter bij de lokale klanten te zijn.." We zijn er trots op een nieuw hoofdstuk van groei, innovatie en samenwerking te kunnen beginnen en kijken ernaar uit om met alle partijen samen te werken om een slimmere toekomst te bouwen".Yang Yuanqing woonde LEAP 2025 bij, het grootste technologische evenement in het Midden-Oosten, gehouden in RiyadhDe Midden-Oosten- en Afrika-markt wordt een competitieve hotspot voor wereldwijde IT-bedrijven en Saoedi-Arabië is het economische en technologische centrum van de regio.Dit jaar heeft LEAP 2025 veel van's werelds toonaangevende technologiebedrijven aangetrokken., inclusief Lenovo Group, om deel te nemen aan de tentoonstelling, en de Midden-Oosten craze blijft opwarmen.Yang Yuanqing woonde LEAP 2025 bij, het grootste technologische evenement in het Midden-Oosten, gehouden in RiyadhThe investment of Lenovo Group and Alat Enat in Saudi Arabia will greatly contribute to the achievement of Saudi Arabia's economic goals and is highly aligned with the strategic plan of Saudi Arabia's Public Investment Fund (PIF) and Saudi Arabia's Vision 2030Het partnerschap zal naar verwachting tot 15.000 directe en 45.000 indirecte banen creëren, waardoor een solide basis wordt gelegd voor duurzame groei en nationale ontwikkeling in Saoedi-Arabië.De samenwerking tussen beide partijen zal naar verwachting 10 miljard dollar bijdragen aan het niet-olie BBP van Saoedi-Arabië.. De Lenovo-investering is een van de vele investeringsplannen van Alat Enat tot 2030,het opbouwen van de snelle ontwikkelingsmomentum van Saoedi-Arabië in de technologische sector en het versterken van de capaciteiten van het koninkrijk op dit gebied;Alat Enat zal ook particuliere ondernemingen verder versterken en het bedrijfsleven optimaliseren door middel van haar eigen bedrijfssystemen en samenwerkingsverbanden met toonaangevende wereldwijde technologiebedrijven. Tegenwoordig richt Alat zich op het opbouwen van innovatie en productiecapaciteiten in negen bedrijfssegmenten, waaronder halfgeleiders, slimme apparaten, slimme gebouwen, slimme apparaten, slimme gezondheidszorg,elektrificatie, geavanceerde industrieën, volgende generatie en AI-infrastructuur.Het bedrijf zal 34 productcategorieën produceren in deze negen gebieden en heeft top wereldwijde experts in de industrie ingehuurd om elk bedrijfssegment te leiden..

IPC APEX EXPO 2019 Gesloten Premier Electronics Industry Conferentie en tentoonstelling Datum: zaterdag 26 januari 2019 - donderdag 31 januari 2019 Locatie: San Diego Convention Center,San Diego, CA,Verenigde Staten

Omdat DeepSeek steeds populairder wordt, zijn mensen niet tevreden met het gebruik van DeepSeek op de web- en APP-kant, en proberen ze DeepSeek te lokaliseren.Localisatie houdt in dat DeepSeek's grote AI-modellen op lokale computers worden geïnstalleerd.Reporters zochten video-websites en ontdekten dat veel gebruikers tutorials uploaden over hoe DeepSeek op lokale computers te implementeren.En veel video's werden meer dan 1 miljoen keer bekeken.. DeepSeek zorgt voor een lokale uitbreiding   Door op zoek te gaan naar "DeepSeek lokale implementatie" op het e-commerce platform, kan je een e-commerce platform vinden.De verslaggever vond dat veel winkels hebben geopend DeepSeek lokale inzet bedrijf, en de prijs per eenheid van deze diensten varieert van een paar dollar tot tientallen dollars, en sommige van deze diensten zijn onlangs gekocht door 1.000 mensen.   Een AI-enthousiast die geprobeerd heeft om te implementeren vertelde verslaggevers dat de responssnelheid van de netwerkkant traag is, en wanneer het verkeer te groot is, is er vaak "de server is druk,Probeer het later nog eens.Om een betere ervaring te krijgen, probeerde hij DeepSeek te gebruiken voor lokale implementatie.door de handleiding stap voor stap, kun je succesvol inzetten. Zhang Yi, chief analyst bij IIMedia Consulting, vertelde verslaggevers: "Lokale implementatie ondersteunt individuen om een aantal aangepaste wijzigingen aan DeepSeek aan te brengen volgens hun behoeften,Het is ook een van de drijvende krachten." Zhang Yi voegde eraan toe dat persoonlijke gegevens in de lokale implementatie niet naar de cloud gaan, wat kan voldoen aan de privacybehoeften. DeepSeek publiceerde modellen met verschillende parameters, van zo klein als 1 miljard parameters tot zo groot als 671 miljard parameters, en hoe groter de parameters,hoe groter de vereiste rekenkrachtVanwege de beperkte rekenkracht van apparaten zoals personal computers en mobiele telefoons kan het DeepSeek-model met 671 miljard parameters vaak niet lokaal worden ingezet."Een typische laptop kan slechts een miljard-parameter versie, maar een pc met een goede GPU of een hoog geheugen (bijvoorbeeld 32 GB) kan een versie van DeepSeek met 7 miljard parameters uitvoeren. " Wat het effect van lokale inzet betreft, hoe kleiner de versie van parameters, hoe slechter de responskwaliteit van het grote model.Ik heb de 7 miljard parameter versie van DeepSeek geprobeerd., en het liep soepel, maar de responskwaliteit was veel slechter dan de cloudversie, en het effect van de kleinere parameterversie was nog slechter. " Onder de hitte van DeepSeek's lokale implementatie, AI PCS die specifiek toevoegen NPU aan PCS worden verwacht om de verkoop te laten groeien.Lenovo en andere computermerken hebben AI PC gelanceerd., deze nieuwe pc is uitgerust met gespecialiseerde verwerking van lokale implementatie van AI grote model computing processor chips, deze processor chips worden geleverd door Intel, AMD,Qualcomm en andere chipfabrieken. Deze AI PCS kunnen lokaal worden ingezet en vlot tienduizenden miljarden parameters van het AI grote model uitvoeren, zoals deze CES 2025, AMD lanceerde Ryzen AI max serie processors,Hij zei dat de computer 70 miljard parameters van het grote AI-model kan uitvoeren.De AI-pc met de processorchip is echter duur en de prijs van een Asus-spelboek bedraagt bijna 15.000 yuan.Sommige mensen hebben getwijfeld dat het uitgeven van veel geld om AI PCS te kopen, lokale implementatie van grote AI-modellen uitvoeren en functies bereiken die sterk overlappen met cloud AI-grote modellen, AI PC is gewoon een truc van fabrikanten. Bedrijven proberen DeepSeek lokaal in te zetten Naast individuen die DeepSeek lokaal openen, beginnen ook bedrijven het te proberen.de oprichter van Timwei Ao, bracht een wechat cirkel van vrienden: "DeepSeek grote model lokale computer implementatie ervaring succes, importeren kolenmijn kennis veiligheid database voor vragen en antwoorden,De volgende stap is het combineren met industriële veldoperaties.. " Timviao is een bedrijf dat industriële managementoplossingen aanbiedt voor de mijnbouw, de olie-industrie en andere industrieën.Het gebruik van AR-brillen en AI-software om realtime observatie en begeleiding te bieden voor het onderhoudWang Jiahui zei tegen verslaggevers dat alleen Tongyi Qian een AI-groot model vraagt om een lokale kennisbasis vraag en antwoord te maken.In het licht van DeepSeek betere redeneringscapaciteit, hij overweegt DeepSeek en business deep integratie. "Op basis van DeepSeek fine-tunen of ontwikkelen wij specifieke parameters op basis van IT-systemen en implementeren wij nieuwe functies op basis van de behoeften en gegevens van specifieke industriële scenario's."Ons doel is om DeepSeek lokaal in te zetten en te communiceren met camera's in het veld om gevaarlijke operaties op het terrein beter te identificeren, en om functies te implementeren zoals het detecteren van verborgen gevaren en de kwaliteitsinspectie van producten", zei Wang tegen verslaggevers. Hij is van mening dat de vraag of industriële klanten on-premise implementatie nemen, voornamelijk afhangt van de vertrouwelijkheid van de gegevens.Militaire en medische apparatuur bedrijven vragen ons vaak om lokale implementatie oplossingen te implementeren omdat ze hoge eisen hebben aan gegevensbeveiligingHij voegde eraan toe: "In niet-geheime scenario's kunnen cloud-toegangsoplossingen worden gebruikt, hoewel er operationeel vertraging zal zijn, maar de impact is klein en de oplossingprijs is lager". Voor on-premise implementaties hebben deze klanten servers nodig die zijn uitgerust met 4-kaart of 8-kaart Gpus om DeepSeek-lokale inferentiediensten te implementeren."Mijn klanten kiezen over het algemeen voor Nvidia's grafische kaarten om hun servers te configureren."Als klanten binnenlandse configuratievereisten hebben, zullen we duurdere binnenlandse GPU-grafiekkaarten kopen", zei Wang. Naast de industrie, beginnen steeds meer bedrijven DeepSeek lokaal in te zetten.industrieonderzoek, marktonderzoek en andere scenario's. Bovendien hebben bedrijven in de medische industrie, netwerkbeveiliging en andere industrieën DeepSeek ook recent lokaal ingezet,inclusief Wanda Information en Qihoo 360. Zhang Yi vertelde verslaggevers dat naarmate bedrijven hun vereisten voor lokale implementatie uitbreiden, de vraag naar binnenlandse redenering computing power zal toenemen,en de Verenigde Staten verbieden high-end chips, zullen de binnenlandse chipcomputing power bedrijven grotere kansen bieden. AI-toepassingen zullen exploderen De CEO van Qualcomm, Cristiano Amon, zei dat DeepSeek-R1 een keerpunt is voor de AI-industrie, AI-redenering zal migreren naar de eindkant, AI zal kleiner, efficiënter en meer aangepast worden,en AI grote modellen en AI toepassingen op basis van specifieke scenario's zullen verschijnenHet China Aviation Securities Research rapport gelooft dat DeepSeek-R1 laat zien dat de end-to-end AI-implementatie inclusiever zal worden en dat het tijdperk van alles wat intelligent is zal versnellen. Open source zal meer ontwikkelaars aanlokken om apps te bouwen bovenop DeepSeek.Tencent Cloud, Alibaba Cloud, mobiele cloud, Huawei Cloud en andere cloudfabrikanten hebben ook de aanpassing met DeepSeek voltooid.De aanpassingsoptimalisatie van de binnenlandse rekenkracht zal naar verwachting de kosten van inferentie verder verminderen.. Aangezien de binnenlandse app-betaalgewoonte nog niet volledig volwassen is, kan de commercialisering van AI-toepassingen worden belemmerd.de Verenigde Staten hebben een 10- of zelfs 20-jarige basis voor de betaling van de aanvraagHet land is echter voortdurend aan het inhalen, maar de ontwikkeling van AI-applicaties is nog steeds niet in volle gang.en het tijdschema zal naar verwachting worden verkort tot minder dan een half jaar.

Wat is het verschil tussen loodvrij teruglopend solderen en loodgelden? Ten eerste moeten we begrijpen dat het hele proces van loodvrij lassen langer duurt dan dat van loodlassen, en dat de vereiste lastemperatuur ook hoger is,voornamelijk omdat het smeltpunt van loodvrij soldeer in het algemeen hoger is dan het smeltpunt van loodsoldeerWat moet je dan opletten bij het loodvrije terugstroomlassen? Voordat het loodvrij terugvloeien begint, moeten we eerst het juiste lasmateriaal kiezen, omdat in termen van het lasproces, de selectie van loodvrij soldeer, soldeerpasta,Het is vooral belangrijk en vrij moeilijkBij de selectie van deze materialen moeten we rekening houden met het type lascomponenten, het type schakelbord en de status van de oppervlaktecoating.die in het algemeen door ervaring worden geselecteerd.Na het selecteren van het lasmateriaal moeten we ook de lasmethode kiezen, die in het algemeen moet worden geselecteerd op basis van de specifieke situatie, zoals in termen van het type onderdeel,de terugstroomlasmethode kan worden gebruikt voor sommige op de oppervlakte gemonteerde componentenIn de eerste plaats is het mogelijk om de afmetingen van de afmetingen van de afmetingen van de afmetingen van de afmetingen van de afmetingen van de afmetingen van de afmetingen van de afmetingen van de afmetingen van de afmetingen te combineren.het is vooral geschikt voor een deel van de hele bord door middel van de gat in te voegen componenten geschikt voor het lassen, dip lassen methode is meer geschikt voor sommige van de hele bord is relatief klein, of er zijn delen van het bord door het gat in te voegen componenten bij het lassen,Het spuitlassen komt vaker voor bij het lassen van afzonderlijke onderdelen op sommige platen of een klein aantal doorlopende inzetstukkenNa de keuze van de lasmethode wordt het type lasproces bepaald.we moeten alleen de apparatuur te selecteren volgens het lassen proces en de gerelateerde proces controle wil samen te controleren.Bovendien moet de fabrikant van loodvrij terugvloeiend lassen ook het loodvrij lassen proces voortdurend verbeteren.zodat het product hogere kwaliteitseisen en slaagpercentages kan bereikenVoor elk loodvrij lasproces kan het veranderen van het lasmateriaal en het bijwerken van de apparatuur de lasprestaties effectief verbeteren.

Content van het dagelijkse onderhoud van de terugstroom: (1) Controleer of er vet in de transmissie-keten is en voeg indien nodig tijdig vet toe. (2) Controleer of er geen looprand in het transportnetwerk is.En laat HB op tijd weten als er sprake is van hardlopen.. (3) Controleer of het stuurwiel van de terugstroomoven niet is verplaatst, indien er een verschuiving is, kan dit worden verholpen door de schroef los te maken - de schroef te vergrendelen.(4) Controleer of de netbanddrijfsrol aan de uitlaat van de reflowoven los is, indien het los is, kan het worden ingesteld volgens de stappen van het losmaken van de schroeven - instellen - vergrendelen van de schroeven. (5) Controleer of de hoge temperatuur olie in de oliebeker geschikt is,het olieoppervlak moet 5 mm van de mond van de beker zijn, indien nodig tijdig olie bij hoge temperatuur toe te voegen. Inhoud van het onderhoud van de terugstroom: (1) Controleer op het oppervlak van de transportband of er op het transportnet slijtage aanwezig is, indien er tijdig slijtage aanwezig is met alcoholschrobben.(2) Controleer of er vreemde lichamen in de geleidingsrail-ketenroos zitten, indien er vreemde lichamen zijn om de keten met alcoholschrob te verwijderen. (3) Controleer of de lagers van het aandrijfsysteem van de transportketen flexibel zijn.en smeerolie tijdig toevoegen indien nodig. (5) Controleer of er vet op het oppervlak van de loodstaaf van het hoofdonderdeel zit en of er geen vreemde stoffen aanwezig zijn, veeg het tijdig schoon indien nodig en voeg vet toe.(6) Controleer of er FLUX en stof op de rechtstellerplaat in elk gebied van de oven zijn, en indien er stof zit, tijdig met alcohol schoonmaken. (7) Controleer of de hefmotor van het ovenhefstelsel zonder trillingen en geluid draait, of er trillingen of geluid is,moet tijdig worden vervangen (8) Controleer of het filter van het uitlaatapparaat geblokkeerd is(9) Controleer of er FLUX-adsorptie op de rechtstellerplaat in de koelruimte van het koelsysteem is.het moet op tijd met alcohol worden schoongemaakt. (10) Controleer of op het oppervlak van de foto-elektrische schakelaar bij de transportingang geen stof ophoopt; indien er stof ophoopt, moet deze tijdig worden schoongemaakt met een zachte droge lap.(11) Controleer of het oppervlak van de PC en UPS schoon isAls er zich stof heeft opgehoopt, dient deze tijdig met een zachte droge doek te worden afgeveegd. Maandelijkse onderhoudsbehoeften van terugstroomlassen: (1) Controleer of er trillingen en geluid zijn in het transportproces en meld indien nodig tijdig aan HB.(2) Controleer of de bevestigingsschroef van de transportmotor los is(3) Controleer of de spanning van de transmissie keten geschikt is en stel de motorpositiescherm indien nodig tijdig in.(4) Controleer of er coke en zwart poeder in de transportketen aanwezig is, indien aanwezig, moet deze tijdig worden verwijderd en met dieselolie worden schoongemaakt. (5) Controleer de plaats van de synchrone as van de breedteinstelling in het spoor van het actieve uiteinde,en of het vaste blok los is. Indien deze los is, dient deze tijdig te worden vergrendeld. (6) Controleer of de schroef voor het positioneren van de warmluchtmotor los is, zo niet, dient deze tijdig te worden vergrendeld.(7) Controleer of er stof en vreemde stoffen in de bedieningsbak van het elektrisch systeem zijnAls er vreemde stoffen aanwezig zijn, blaas dan stof en vreemde stoffen met dezelfde luchtdruk uit na het uitschakelen.

Het terugstroomlassen systeem is bedoeld om lucht met een hoge temperatuur met veel stroom uit de voorverwarmingszone, de terugstroomzone en de koelzone te halen, na het externe koelsysteem,het schone gas wordt teruggestuurd naar de oven. Opmerkingen voor het instellen van de loodvrije terugstroomcurve 1, verhoog de voorverwarmingstemperatuurBij loodvrij terugstroomlassen moet de voorverwarmingstemperatuur van de terugstroomoven hoger zijn dan die van de voorverwarmingstemperatuur van de terugstroom van de tin/loodlegering.Het is meestal ongeveer 30 ° C hoog., and the purpose of increasing the temperature of the preheating zone at 170 ° C-190 ° C (the traditional preheating temperature is generally 140 ° C-160 ° C) is to reduce the peak temperature to reduce the temperature difference between components.2Verleng de voorverwarmingEen passende verlenging van de voorverwarmingstijd: te snel voorverwarmen veroorzaakt enerzijds een thermische schok,is niet bevorderlijk voor het verminderen van het temperatuurverschil tussen de componenten bij de vorming van de piektemperatuur van de terugstroomDaarom wordt de voorverwarmingstijd van de voorverwarming behoorlijk verlengd, zodat de temperatuur van het te lassen onderdeel soepel stijgt tot de vooraf bepaalde voorverwarmingstemperatuur.3, verleng de trapeziumvormige temperatuurcurve van de terugstroomzoneVerlenging van de trapeziumvormige temperatuurcurve in de recirculatiezone.verlenging van de piektijd van componenten met een kleine warmtecapaciteit, zodat de componenten met grote en kleine warmtecapaciteit de vereiste refluxtemperatuur kunnen bereiken en oververhitting van kleine componenten kan worden voorkomen.4, de consistentie van de temperatuurcurve aanpassenBij het testen en aanpassen van de temperatuurcurve is het onmogelijk volledig consistent te zijn, hoewel de temperatuurcurve van elk testpunt een bepaalde dispersie heeft,maar het moet zorgvuldig worden ingesteld om de temperatuurcurve van elk testpunt zo consistent mogelijk te maken.

In het reflow lassen, het lassen van grote warmte-absorberende PCB-producten (vooral met metalen armaturen), heeft het koelingsproces een grote invloed op de laskwaliteit,maar ook een proces dat een zeer hoge temperatuur controle mogelijkheid vereist, als de koelsnelheid tijdens het koelingsproces te langzaam is, zal dit leiden tot een lage laadsluitsterkte, een hoge uitlaattemperatuur en zelfs in een halfgesmolten toestand.Beïnvloeden van het volgende proces van online apparatuur, zoals het gebruik van online AOI. Haobao Reflow heeft een uniek structuurontwerp en koeltechnologie om een snel koelproces te bereiken,het waarborgen van een hoge afkoeling en een lage uitlaattemperatuur van PCB-producten

De terugstroomoven is de apparatuur met het grootste energieverbruik in SMT. Na deskundig onderzoek is het energieverbruik van de bestaande terugstroomoven voor werk (verwarmings-PCB) niet erg hoog,niet meer dan 40% van het totale energieverbruikHet belangrijkste energieverbruik wordt als volgt geanalyseerd:Het lichaam absorbeert warmte-energie. 2--> Schel straalt warmte uit. 3--> Warmte-energie die door koelzone en uitlaatgas wordt weggenomen. 4--> Energieverbruik van de refluxventilator, de transmissie-ketting en het besturingssysteem. 5--> De warmteconvectie-onbalans in de temperatuurzone veroorzaakt het warmteverlies van de in- of uitgang van de plaat. Onder energiebesparende technologieën voor reflowovens vallen:1Gebruik hoogtemperatuurbestendige keramische katoenvezels om de warmte-isolatie van de oven te versterken.2- Stel de luchtstroombalans in overeenstemming met het temperatuurverschil in de temperatuurzone.3Installeer het energiebesparende besturingssysteem om de werkparameters automatisch aan te passen volgens de vooraf bepaalde tijd van meerdere fasen tijdens de standby.4Installeer een snelheidsregulerend apparaat om de snelheid van de refluxventilator te regelen en stel de snelheid automatisch voor ongeveer 10 minuten in standby.De snelheid van de motor zal worden verlaagd of gestopt volgens de werkelijke situatie, waardoor het verbruik tot een minimum wordt beperkt en de vermogensfactor van de motor wordt verbeterd.5Installeer het elektrische luchtklep om het openen en sluiten automatisch te regelen volgens de werkomstandigheden.

Bij het lassen in een aërobe omgeving zal secundaire oxidatie optreden, wat resulteert in een slechte bevochtiging, met name bij miniaturisatie en nauwe afstanden.Dat zal tot meer dodelijke gevaren leiden.- holtes, die gemakkelijk leiden tot een afname van de sterkte van de soldeersluitingen van micro­componenten; - tinballen, die gemakkelijk tot kortsluiting tussen dicht op elkaar gelegen componenten kunnen leiden;Virtueel lassen heeft invloed op de elektrische prestaties en de levensduur van het productHB reflow lage zuurstofconcentratie controle technologie is speciaal ontworpen voor dure componenten, dubbelzijdige assemblage, micro-spaced componenten, kleine volume componenten,hoogtemperatuuroplosmiddelen, en productieprocessen die een hoge betrouwbaarheid van het lassen vereisen.de oppervlaktespanning van vloeibare soldeer vermindert en de bevochtigingshoek neemt met 40% toe. Verhoog de natte capaciteit met 3-5%; De natte tijd kan met 15% worden verkort; Vermindert de piektemperatuur effectief en verkort de refluxtijd.de zuurstofconcentratie kan gedurende het gehele proces onafhankelijk worden gecontroleerd, die de bovenstaande problemen doeltreffend oplost.

110 essentiële kennis van SMT1In het algemeen bedraagt de in de SMT-workshop gespecificeerde temperatuur 25±3°C;2. materialen en gereedschappen die nodig zijn voor het drukken van soldeerpasta soldeerpasta, stalen plaat, schraper, veegpapier, stofvrij papier, reinigingsmiddel, roermes;3De meest gebruikte legering van soldeerpasta is de legering Sn/Pb en de legeringsverhouding is 63/37.4De belangrijkste bestanddelen van de soldeerpasta zijn verdeeld in twee delen: tinpoeder en flux.5De belangrijkste functie van de flux bij het lassen is het verwijderen van oxiden, het vernietigen van de oppervlaktespanning van het smelten van tin en het voorkomen van re-oxidatie.6De verhouding tussen de hoeveelheid tinpoederdeeltjes en de hoeveelheid Flux in de soldeerpasta is ongeveer 1:1, en de gewichtsverhouding is ongeveer 9:1;7Het principe van het gebruik van soldeerpasta is: eerst in, eerst uit.8Wanneer de soldeerpasta wordt gebruikt bij het openen, moet deze door twee belangrijke processen van verwarming en roeren gaan;9De gebruikelijke productiemethoden voor stalen platen zijn: etsen, laser, elektroforming;10. De volledige naam van SMT is Surface mount ((of mounting)) technologie, wat in het Chinees betekent oppervlakkige kleeftechnologie (of mounting) technologie;11De volledige naam van ESD is elektrostatische ontlading, wat in het Chinees elektrostatische ontlading betekent.12Bij het maken van het programma van de SMT-apparatuur omvat het programma vijf onderdelen, die PCB-gegevens zijn; Markgegevens; Feedergegevens; Nozzlegegevens; Deelgegevens;13. loodvrij soldeer Sn/Ag/Cu 96,5/3,0/0,5 smeltpunt is 217C;14De gereguleerde relatieve temperatuur en luchtvochtigheid van de droogbox is < 10%;15De meest gebruikte passieve apparaten omvatten: weerstand, condensator, puntsensor (of diode), enz.; actieve apparaten omvatten: transistors, ics, enz.;16. Het meest gebruikte SMT-staalmateriaal is roestvrij staal;17. De dikte van de meest gebruikte SMT-staalplaat is 0,15 mm ((of 0,12 mm);18De soorten elektrostatische lading zijn wrijving, scheiding, inductie, elektrostatische geleiding, enz.; elektrostatische lading op elektronenwerkerDe impact van de industrie is: ESD-falen, elektrostatische vervuiling; de drie principes van elektrostatische eliminatie zijn elektrostatische neutralisatie, aarding en afscherming.19. Keizerlijke grootte lengte x breedte 0603= 0.06 inch*0.03 inch, metrische grootte lengte x breedte 3216=3.2mm*1.6mm;20De 8e code "4" van ERB-05604-J81 vertegenwoordigt vier schakelingen met een weerstandswaarde van 56 ohm.De capaciteit van ECA-0105Y-M31 is C=106PF=1NF =1X10-6F;21. ECN Chinese volledige naam: Engineering Change Notice; SWR Chinese volledige naam: Special needs Work Order,Het moet door alle relevante diensten worden ondertekend en door het documentcentrum worden verspreid om geldig te zijn;22De specifieke inhoud van 5S is sorteren, rectificeren, reinigen, schoonmaken en kwaliteit;23Het doel van PCB-vacuümverpakkingen is het voorkomen van stof en vocht;24Het kwaliteitsbeleid is: uitgebreide kwaliteitscontrole, implementatie van het systeem en kwaliteitsvoorziening van klanten; volledige participatie, tijdigeVerwerking, om het doel van nul gebreken te bereiken;25Kwaliteit drie Geen beleid: geen defecte producten accepteren, geen defecte producten vervaardigen, geen defecte producten afvoeren;26. 4M1H van de zeven QC-technieken voor visboteninspectie verwijst naar (Chinees): mensen, machines, materialen,methode, omgeving;27De bestanddelen van de soldeerpasta omvatten: metaalpoeder, oplosmiddel, flux, antiverticaal stroommiddel, actieve stof.Metalen poeder vertegenwoordigde 85-92%, en metaalpoeder vertegenwoordigde 50% in volume; de belangrijkste componenten van het metaalpoeder zijn tin en lood, de verhouding is 63/37, en het smeltpunt is 183°C.28Wanneer de soldeerpasta wordt gebruikt, moet deze uit de koelkast worden gehaald om terug te keren tot de temperatuur van de bevroren soldeerpasta.Als de temperatuur niet wordt hersteld, zijn de fouten die gemakkelijk kunnen ontstaan na PCBA-reflow tinperlen;29De documentleveringsmodussen van de machine omvatten: voorbereidingsmodus, prioriteitsuitwisselingsmodus, uitwisselingsmodus en sneltoegangsmodus;30. SMT-PCB-positioneringsmethoden zijn: vacuümpositionering, mechanische gatpositionering, bilaterale klempositionering en plaatrandpositionering;31. zijde-scherm (symbool) geeft het karakter aan van een weerstand van 272 met een weerstandswaarde van 2700Ω en een weerstandswaarde van 4,8MΩHet nummer (schermdruk) is 485;32. Het zijde-scherm op de BGA-carrosserie bevat de fabrikant, het onderdeelnummer van de fabrikant, de specificaties, de datumcode/het partijnummer) en andere informatie;33. De toonhoogte van 208pinQFP is 0,5 mm;34Onder de zeven QC-technieken benadrukt het visbeendiagram de zoektocht naar causaliteit.37. CPK betekent: de huidige werkelijke toestand van de procescapaciteit;38. De stroom begint te vluchten in de constante temperatuurzone voor chemische reiniging;39. Ideale koelingszonecurve en refluxzonecurve spiegelrelatie;40. RSS curve is temperatuur stijging → constante temperatuur → reflux → koeling curve;41Het PCB-materiaal dat we nu gebruiken is FR-4.42. de PCB-vervormingspesificatie niet meer bedraagt dan 0,7% van de diagonaal;43. STENCIL laser snijden is een methode die kan worden verwerkt;44De meest gebruikte BGA-baldiameter van het computermoederbord is momenteel 0,76 mm.45. ABS systeem is absolute coördinaten;46. Keramische chipcondensator ECA-0105Y-K31 fout is ± 10%;47. Panasert Panasonic automatische SMT machine de spanning is 3Ø200±10VAC;48. SMT-onderdelen verpakking van de spoel schijf diameter van 13 inch, 7 inch;49. SMT algemene stalen plaat opening is 4um kleiner dan PCB PAD, die het fenomeen van slechte tin bal kan voorkomen;50Volgens de PCBA-inspectievoorschriften betekent het dat wanneer de dihedrale hoek > 90 graden is, de soldeerpasta geen hechting heeft aan het golflassen lichaam;51. Wanneer de vochtigheid op de IC-displaykaart meer dan 30% bedraagt nadat de IC is uitgepakt, betekent dit dat de IC vochtig en hygroscopisch is;52De verhouding tussen het gewicht en het volume van tinpoeder en flux in de samenstelling van de soldeerpasta is 90%:10%,50%:50%;53De vroege technologie van de oppervlaktebinding is ontstaan in de militaire en avionische velden in het midden van de jaren zestig.54Op dit moment is het meest gebruikte soldeerpasta met een Sn- en Pb-gehalte: 63Sn+37Pb;55. De voedingsruimte van de papieren tape tray met een gemeenschappelijke bandbreedte van 8 mm is 4 mm;56In het begin van de jaren zeventig introduceerde de industrie een nieuw type SMD, genaamd "verzegelde voetloze chipdrager", vaak afgekort als HCC;57. De weerstand van het onderdeel met symbool 272 moet 2,7 K ohm bedragen;58De capaciteit van de 100NF-component is gelijk aan die van 0,10uf;59Het eutecticum van 63Sn+37Pb is 183°C.60De meeste gebruikte materialen voor SMT-elektronica zijn keramiek;61De maximale temperatuur van de temperatuurcurve van de terugsweisoven 215C is het meest geschikt;62Bij de inspectie van de tinoven is de temperatuur van de tinoven 245°C meer geschikt.63. SMT-onderdelen met een spoelvormige schijf met een diameter van 13 inch, 7 inch;64Het open-gat type van de stalen plaat is vierkant, driehoek, cirkel, stervorm, deze Lei vorm;65De huidige pcb's voor de computer zijn: glasvezelplaten;66De soldeerpasta van Sn62Pb36Ag2 wordt hoofdzakelijk gebruikt in de substraat keramische plaat;67De op hars gebaseerde vloeistof kan in vier soorten worden onderverdeeld: R, RA, RSA, RMA;68De uitsluiting van SMT-segmenten heeft geen richting.69. De op de markt staande soldeerpasta heeft een kleverigheidstijd van slechts 4 uur;70De nominale luchtdruk van SMT-apparatuur bedraagt 5 kg/cm2.71Welke methoden worden gebruikt wanneer de voorste PTH en de achterste SMT door de tinoven gaan?72. SMT gemeenschappelijke inspectiemethoden: visuele inspectie, röntgeninspectie, machinevisie73. De warmtegeleidingsmodus van ferrochroom reparatiedeelen is geleiding + convectie;74De belangrijkste tinbal van BGA-materiaal is momenteel Sn90 Pb10.75- productiemethoden voor het lasersnijden van staalplaten, elektroforming, chemische etsen;76. Volgens de temperatuur van de lasoven: gebruik de temperatuurmeter om de toepasselijke temperatuur te meten;77Het SMT halffabrikatenproduct van de roterende lasoven wordt bij uitvoer op het PCB gelast.78. De ontwikkeling van het moderne kwaliteitsmanagement TQC-TQA-TQM;79. De ICT-test is een naaldbedtest;80. ICT-tests kunnen elektronische onderdelen testen met statische testen;81De eigenschappen van soldeer zijn dat het smeltpunt lager is dan bij andere metalen, de fysische eigenschappen voldoen aan de lasomstandigheden,en de vloeibaarheid is beter dan andere metalen bij lage temperatuur;82De meetcurve moet opnieuw worden gemeten om de procesomstandigheden van de vervanging van de delen van de lasoven te veranderen;83Siemens 80F/S is een meer elektronische besturingsaandrijving.84. Soldeerpasta dikte meter is het gebruik van laser licht meting: soldeerpasta graad, soldeerpasta dikte, soldeerpasta gedrukte breedte;85De voedingsmethoden van SMT-onderdelen omvatten trillingsvoeder, schijfvoeder en spoelvoeder;86Welke mechanismen worden in SMT-apparatuur gebruikt: CAM-mechanisme, zijstaafmechanisme, schroefmechanisme, schuifmechanisme;87Indien het inspectiegedeelte niet kan worden bevestigd, moeten de BOM, de bevestiging van de fabrikant en de steekproefplaat worden uitgevoerd overeenkomstig welk punt;88Indien het onderdeelpakket 12w8P is, moet de afmeting van de tellerpint elke keer met 8 mm worden aangepast;89- soorten lasmachines: warmluchtlasoven, stikstoflasoven, laserlasoven, infraroodlasoven;90. SMT-onderdelen kunnen worden gebruikt voor proefproeven: stroomlijn productie, handprint machine mount, handprint hand mount;91. De meest gebruikte MARK-vormen zijn: cirkel, tienvormig, vierkant, diamant, driehoek, swastig;92. SMT-segment als gevolg van onjuiste instellingen van het terugstroomprofiel, kan veroorzaken dat de onderdelen micro-crack is het voorverwarming gebied, koelgebied;93. ongelijke verwarming aan beide uiteinden van SMT-segmentonderdelen is gemakkelijk te veroorzaken: luchtlassen, offset, grafsteen;94De onderhoudswerktuigen voor SMT-onderdelen zijn: soldeerstalen, warmluchtapparatuur, zuigpistool, pincet;95. QC is onderverdeeld in:IQC, IPQC, FQC, OQC;96. High speed monter kan monteren weerstand, condensator, IC, transistor;97- kenmerken van statische elektriciteit: kleine stroom, beïnvloed door vochtigheid;98De cyclustijd van hogesnelheidsmachines en machines voor algemeen gebruik moet zoveel mogelijk in evenwicht worden gehouden;99De ware betekenis van kwaliteit is om het de eerste keer goed te doen.100. De SMT-machine moet eerst kleine onderdelen plakken en dan grote onderdelen;101. BIOS is een basis Input/Output System.102. SMT-onderdelen kunnen niet worden onderverdeeld in twee soorten LEAD en LEADLESS, afhankelijk van de voet van de onderdelen;103De gemeenschappelijke automatische plaatsingsmachine heeft drie basissoorten, continu plaatsingstype, continu plaatsingstype en massaoverdracht plaatsingsmachine;104. SMT kan worden geproduceerd zonder LOADER in het proces;105. SMT-proces is bord voedingssysteem - soldeerpasta drukmachine - hogesnelheid machine - universele machine - roterende stroom lassen - plaat ontvangende machine;106. Wanneer de voor temperatuur en vochtigheid gevoelige onderdelen worden geopend, is de kleur die in de cirkel van de vochtigheidskaart wordt weergegeven blauw en kunnen de onderdelen worden gebruikt;107. Grootte specificatie 20 mm is niet de breedte van het materiaal band;108. Redenen voor kortsluiting veroorzaakt door slechte druk in het proces:a. Het metaalinhoud van de soldeerpasta is onvoldoende, wat resulteert in instortingb. De opening van de stalen plaat is te groot, waardoor te veel tinc. De kwaliteit van het stalen plaatje is niet goed, het tin is niet goed, verander het lasersnijmodelDe soldeerpasta blijft op de achterkant van het stencil, vermindert de druk van de schraper en past de juiste vacuüm en oplosmiddel toe.109. De belangrijkste technische doeleinden van de algemene achteroplosoven Profiel:a. Voorverwarmingszone; Doelstelling van het project: de volatiliteit van capacitieve agentia in soldeerpasta.b. Eenvormige temperatuurzone; Doel van het project: activering van de stroom, verwijdering van oxide; verdamping van overtollig water.c. Achterste lasgebied. Doel van het project: soldeer smelten.d. koelzone; ingenieursdoel: legeringssoldeerverbindingsvorming, gedeeltelijk voet- en padverbinding als geheel;110In het SMT-proces zijn de belangrijkste redenen voor tinperlen: slechte PCB-PAD-ontwerp en slechte opening van staalplaten

Bewerkingsmethode van de alarmsoftware Alarm oorzaak alarm uitsluitingStroomstoring van het systeem Het systeem gaat automatisch in de koeltoestand en stuurt automatisch het PCB in de oven naar de externe stroomstoringInterne schakelfout Externe schakelfoutOverhaal interne circuitsAls de warmluchtmotor niet draait, gaat het systeem automatisch in de koelstandDe motor is beschadigd of vast.Vervang of repareren van de motorAls de transmissiemotor niet draait, gaat het systeem automatisch in de koeltoestandMotor niet vast of beschadigd controle frequentie omzettingVervang of repareren van de motorDe PCB valt of blijft vast.Elektrische oogbeschadiging bij transportinlaat en -uitlaatHet externe voorwerp mist de ingang elektrische oog en stuurt het bord uit om het elektrische oog te vervangenAls het deksel niet gesloten is, gaat het systeem automatisch in de koelstand De opheffing schroef reis schakelaar wordt verschoven om de bovenste oven te sluiten en opnieuw opstartenHerstellen van de positie van de schakelaarWanneer de temperatuur de bovengrens overschrijdt, gaat het systeem automatisch in de koelstandKortsluiting van de uitgang van de vaste staat relaisDe computer en de PLC kabel zijn losgekoppeldControleer of het templatesysteem goed werkt.Vervang de vaste toestand relaisSteek de band inControleer de template voor temperatuurregelingAls de temperatuur lager is dan de minimumtemperatuur, gaat het systeem automatisch in de koeltoestand.Maak het thermocouple aan de grond.De lekkage schakelaar van de generator buis wordt uitgeschakeld om de vaste staat relais te vervangenStel de thermocoupelpositie inHerstel of vervanging van de verwarmingspijpWanneer de temperatuur de alarmwaarde overschrijdt, gaat het systeem automatisch in de koelstandHet eindpunt van de vaste relais is normaal geslotenDe computer en de PLC kabel zijn losgekoppeldControleer of de temperatuurcontrole sjabloon goed werkt.Vervang de vaste toestand relaisSteek de band inControleer de template voor temperatuurregelingHet systeem gaat automatisch in de koelstand wanneer de temperatuur lager is dan de alarmwaarde.Maak het thermocouple aan de grond.De lekkage schakelaar van de generator buis wordt uitgeschakeld om de vaste staat relais te vervangenControleer de template voor temperatuurregelingHet systeem gaat automatisch in de koelstand wanneer de temperatuur lager is dan de alarmwaarde.Maak het thermocouple aan de grond.De lekkage schakelaar van de generator buis wordt uitgeschakeld om de vaste staat relais te vervangenStel de thermocoupelpositie inHerstel of vervanging van de verwarmingspijpDe snelheidsverschuiving van de transportmotor is groot. Het systeem gaat automatisch in de koeltoestand. De transportmotor is defectEncoderfoutInverter storing Vervang de motorFix en vervang encoderFrequentieomzetterDe startknop is niet gereset Het systeem is in de wachtstand. De noodschakelaar is niet geresetStartknop niet ingedruktStartknop beschadigdLijnbeschadiging herstellen noodschakelaar en druk op de startknopVervangknopHerstel het circuit.Druk op de noodknop Het systeem staat in de wachtstand.Reset de noodschakelaar en druk op de startknop om het externe circuit te controlerenHoge temperatuur1De warmluchtmotor is defect.2De windturbine is defect.3. Solid state relais uitgang kortsluiting4Controleer de windwiel.5. Vervang de vaste toestand relais werkprocesDe machine kan niet starten. 1De bovenste oven is niet gesloten. 2De noodschakelaar is niet gereset.3Startknop niet ingedrukt4Controleer de noodknop.5. Druk op de Start knop om het proces te startenDe temperatuur in de verwarmingszone stijgt niet tot de ingestelde temperatuur 1De verwarming is beschadigd.2Het aansturingskoppel is defect.3Het eindpunt van de solid state relais is losgekoppeld.4De uitlaat is te groot of de linker- en rechteruitlaat is onevenwichtig5De foto-elektrische isolatie is beschadigd. De vervoermotor is abnormaal. De vervoermotor detecteert dat de motor overbelast of vastzit1Herstart de transport thermische relais.2Controleer of vervang de thermische relais.3. Herstel de thermische relais stroom meetwaardeOnnauwkeurige telling1. De sensorafstand van de telsensor wordt veranderd2De telsensor is beschadigd.3- Stel de sensorafstand van de technische sensor in.4Vervang de telsensor.De fout van de snelheidswaarde op het computerscherm is groot1De snelheidsfeedback sensor detecteert de verkeerde afstand. 2Controleer of de encoder defect is. 3Controleer het encoder circuit.

In het SMT-proces van de hele lijn, nadat de SMT-machine het montageproces heeft voltooid, is de volgende stap het lasproces,het reflow lassen proces is het belangrijkste proces in de gehele SMT oppervlakte montage technologieDe algemene lasapparatuur omvat golfsweiswerk, reflow-sweiswerk en andere apparatuur, en de rol van reflow-sweiswerk zijn respectievelijk vier temperatuurszones:constante temperatuurzoneDe vier temperatuurzones hebben elk hun eigen betekenis.SMT-herstroomvoorverwarmingsgebied De eerste stap van het terugstroomlassen is voorverhitting, waarbij de soldeerpasta wordt geactiveerd.vermijden van het voorverwarmingsgedrag dat wordt veroorzaakt door slecht laswerk dat wordt veroorzaakt door snel opwarmen bij hoge temperatuur tijdens het onderdompelen van tin, en gelijkmatig verwarmen van de normale temperatuur PCB-bord om de streeftemperatuur te bereiken.kan schade aanbrengen aan de printplaat en de onderdelenTe langzaam, de ontvlieging van het oplosmiddel onvoldoende, waardoor de laskwaliteit wordt aangetast. SMT-afstroomisolatiegebied De tweede fase - de isolatiestadium, het belangrijkste doel is om de temperatuur van het PCB-bord en de componenten in de reflowoven stabiel te maken,zodat de temperatuur van de componenten consistent isOmdat de grootte van de onderdelen verschilt, hebben de grote onderdelen meer warmte nodig, de temperatuur is traag, de kleine onderdelen worden snel verwarmd,en voldoende tijd wordt gegeven in het isolatiegebied om de temperatuur van de grotere componenten in te halen met de kleinere componentenAan het eind van de isolatie wordt de oxide van het pad, de soldeerbal en de componentenpinnen verwijderd door de werking van de flux.,Alle componenten moeten aan het eind van dit gedeelte dezelfde temperatuur hebben.Anders zullen er verschillende slechte lasverschijnselen in de reflux sectie als gevolg van de ongelijke temperatuur van elk deel. Omgeving van terugstroom lassen De temperatuur van de verwarmer in het terugstroomgebied stijgt tot de hoogste temperatuur, en de temperatuur van het onderdeel stijgt snel tot de hoogste temperatuur.de piektemperatuur van het lassen varieert met de gebruikte laspasta, is de piektemperatuur over het algemeen 210-230 °C en de terugstroomtijd mag niet te lang zijn om nadelige effecten op de componenten en PCB's te voorkomen, waardoor de schakelplaat verbrand kan worden. Terugstroomkoelzone In de laatste fase wordt de temperatuur verkoeld tot onder de vriespunt van de soldeerpasta om de soldeerverbinding te verstevigen.Als het koelsnelheid is te langzaam, zal dit leiden tot de vorming van overmatige euctische metaalverbindingen, en de grote korrelsstructuur is gemakkelijk op te treden op het laspunt, zodat de sterkte van het laspunt laag is,en de afkoelingssnelheid van de koelzone is over het algemeen ongeveer 4°C/S, afkoelen tot 75°C.